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Microsoft Build 2019会议日期泄露：西雅图，5月7-9日_我的网站

一 | 1月13日新闻“构建”是微软举行的年度开发者大会。

二 |     8月25日消息，昨天小米正式发布自研3nm旗舰芯片玄戒O3，这款打破行业惯例采用全大核架构的芯片，刚一亮相就引发了全网数码爱好者的广泛热议，相关话题很快登上了各大社交平台的热门榜单。

三 |     随后，知名科技博主极客湾Geekerwan发布了题为小米玄戒O3芯片前瞻上手：外星科技的实测视频，博主拿到了搭载玄戒O3的原厂开发板，对这颗新芯片的实际表现做了深度拆解测评，直观对比出玄戒O3相较于前代玄戒O1以及市面上其他旗舰芯片的提升幅度，该博主在视频里直言不讳地评价，这次小米真是憋了个大的，这颗O3确实有点超出预期的强。         本次测评涉及玄戒O3核心性能和能效表现的部分数据格外亮眼，实测下来这颗芯片的CPU与GPU能效曲线全面碾压当前安卓阵营的另外两款旗舰芯片骁龙8E5与天玑9500，中低频区间的能效表现甚至完全不输给苹果最新的A19 Pro芯片。根据Petri的说法，微软还没有正式宣布2019年的构建计划，但它的日期似乎是通过微软的Hackathon泄露的。据透露，2019年建造将于当地时间5月7日至9日在西雅图举行。泄露的黑客马拉松新闻显示，2019年建造的免费座位是比赛的奖励之一。这些信息的可靠性仍然很高。    除此之外，这颗采用10核全大核架构的芯片在Geekbench 6的多核跑分里轻松突破15000分，整体多核性能达到了苹果桌面级平板芯片M4的水准，更夸张的是同性能输出条件下，玄戒O3的功耗还不到骁龙8E5的一半。这也意味着今年的建筑会议日期与去年非常相似。     GPU部分的峰值表现同样惊艳，这颗芯片首发全新16核GPU架构，3DMark实测峰值跑分超过4700分，性能表现已经逼近苹果最新的M5芯片，甚至摸到了台式机经典独显GTX 1060 6G的性能门槛。根据一些建议，这次会议可能会带来关于新一代全息透镜和其他产品的新闻。

四 |     博主最后在视频里感慨，用和天玑9500同款的IP、同款的架构，同样的3nm工艺，小米团队愣是把能效拉出了整整一代的代差，自己到现在都没法理解，玄戒芯片团队里这帮近乎疯狂的工程师们，到底是怎么做到这种突破行业常规的技术优化水平的。     

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Published on:18:43:35