匈牙利鲜食樱桃、塞尔维亚蓝莓和更多法国猪肉类产品正在奔赴中国消费者餐桌。
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IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的简报，阐述了公司计划如何利用先进封装技术加速其 HBM 路线图。
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9日，海关总署发布公告表示，根据我国相关法律法规和中华人民共和国海关总署与匈牙利农业部关于匈牙利鲜食樱桃输华植物检疫要求的规定，即日起，允许符合相关要求的匈牙利鲜食樱桃进口。该公司首先介绍了 HBM 目前的制造方式。
8日，海关总署发布公告称，根据我国相关法律法规和中华人民共和国海关总署与塞尔维亚共和国农业、林业和水利部关于塞尔维亚鲜食蓝莓输华植物检疫要求的规定，即日起，允许符合相关要求的塞尔维亚鲜食蓝莓进口。
7日，外交部网站发布《中法关于农业交流与合作的联合声明》（下称“联合声明”）称，中法两国愿持续加强农业食品合作，法方表示赞赏中方于2023年4月提出的“从法国农场到中国餐桌”全链条快速协同机制，并对由高致病性禽流感区域化合作协议为禽类产品市场准入和安全提供保障、扩大输华猪肉产品清单至猪内脏以及签署猪源性蛋白饲料议定书表示欢迎。
对外经济贸易大学法国经济研究中心主任、巴黎索邦大学博士生导师赵永升对第一财经记者表示，中法之间此前在地理标志合作议定书方面加强了合作，法方还提出了“从法国农场到中国餐桌”全链条快速协同机制，从贸易结构上看，中国加大法国农产品进口，有利于更好实现中法贸易平衡。HBM 结构由 3D 堆叠结构组成，通过 TSV（硅通孔）将多个核心芯片（DRAM IC）连接到基底裸片（base die）。
10日，外交部网站发布《中国和匈牙利关于建立新时代全天候全面战略伙伴关系的联合声明》。
双方认为，中匈农业合作富有潜力，双方在中国中东欧国家农业合作机制下合作进展良好。HBM 目前最高可达 16 层，即 16-Hi 堆叠。HBM 与 GPU 是独立的芯片，但通过 2.5D 封装安装在同一个硅中介层上。每个 HBM 模块还通过硅中介层包含 1024 个 IO 和 16 个通道，这些 IO 通过 PHY 将 HBM 堆叠连接到 XPU。
双方将充分发挥中匈农业高级别工作组等机制作用，加强中匈农业企业间经贸投资合作，扩大市场准入，推动“小而美”项目合作，强化动物卫生、农产品深加工技术联合研发等领域合作。双方同意建立主管部门间工作组，加强动物疫病区域化管理技术交流，开展机制性对话，力争早日在动物疫病区域化管理方面签署合作协议。
据悉，此次中国和匈牙利在农产品进出口方面签署了三项文件，分别是《中华人民共和国海关总署与匈牙利农业部关于进出境动植物检疫合作谅解备忘录》、中华人民共和国海关总署与匈牙利农业部关于中国从匈牙利输入牛精液的检疫和卫生要求议定书》以及《中华人民共和国海关总署与匈牙利农业部关于匈牙利鲜食樱桃输华植物检疫要求议定书》。HBM 作为 DRAM 解决方案之所以重要，是因为它节省空间、功耗和运营成本。典型的 GDDR6 方案可提供 24GB 容量和 768GB/s 带宽，而配备四个堆叠的 HBM3E 方案可节省多达一半的空间，同时提供高达 144GB 容量和 4TB/s 带宽。
在9日海关总署发布的关于进口匈牙利鲜食樱桃植物检疫要求的公告中，公示了严格的出口前管理，譬如在果园管理中，公告显示：“针对葡萄花翅小卷蛾，匈方须对葡萄花翅小卷蛾进行监测，从樱桃盛花期至收获期，用视觉检查及诱捕器在注册果园进行监测，诱捕器的设置密度为注册果园内每公顷至少2个，每两周检查一次。一旦监测到葡萄花翅小卷蛾，必须进行有效防治，未采取有效控制措施的果园将被取消下一出口季的出口资格。SK 海力士目前的路线图将 HBM4 作为顶级产品，DRAM 密度高达 24Gb，容量最高达 36GB，总计 2048 个 IO 位，IO 速度最高 8Gbps，带宽达 2048GB/s。”
另据央视新闻报道，当地时间5月8日中午，中方宣布包括“中方愿扩大进口塞尔维亚特色优质农产品，双方已经完成李子干、蓝莓输华手续，并解除对塞尔维亚高致病性禽流感疫情禁令”在内的中方支持新时代中塞命运共同体建设的首期6项务实举措。
HBM4 的封装高度和尺寸都有所增加，集成的 TSV 和微凸点也比 HBM3E 更多。具体成果如下：带宽超过 2TB/s功耗效率提升 40% 以上相比 HBM3E 耐热性提升 14% 以上容量最高 48GB（12-Hi 已量产，16-Hi 正在认证中）Z 轴高度 775 微米，尺寸 12.8x11 平方毫米16,148 个底部微凸点超过 2 万个 TSV
目前主要有两种 HBM 封装技术：热压键合 + 非导电膜（TC+NCF）和整体回流 + 模塑底部填充（MR+MUF）。
北京外国语大学欧盟与区域发展研究中心主任崔洪建对第一财经记者表示，从2012年启动中国-中东欧国家合作机制以来，中国对中东欧的需求或关注主要是从地缘经济合作的角度出发。
他解释道：“中东欧国家是欧洲单一市场的新兴经济部分。TC+NCF 对芯片翘曲问题有更好的抵抗力，但热阻更高、生产率较低。MR+MUF 生产率更高、热阻更低，但更容易出现芯片翘曲，且在间隙填充方面存在缺陷。
E | SK 海力士还重点介绍了其 HBM 工艺流程，包括从晶圆厂到客户系统的六个关键阶段。对于中国企业和投资者来说，与中东欧国家共同成长的空间更大。因此，无论是在贸易、投资还是产业合作方面，我认为未来中国方面将继续加大对中东欧国家的投入。
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SK 海力士在 HBM 封装中集成了四项关键技术，包括：TSV（硅通孔）形成晶圆减薄微凸点形成芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E 方案，并引入了两项新技术：翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。毕竟，在欧盟自身的产业布局中，中东欧国家作为新兴经济体的潜力也备受重视。”
当地时间7日，法国农业部在一份声明中表示：“与中国海关总署签署的两项市场准入协议，使法国的新产品有可能进入中国市场：猪肉内脏，这要归功于对猪肉出口议定书的修订，猪源性蛋白饲料（也将进入中国市场）。”
在2023年5月11日，海关总署发布公告称：“即日起，允许符合相关要求的法国猪肉进口。总封装高度增至 775 微米，芯片厚度缩减至 0.9 倍，间隙高度缩减至 0.5 倍，凸点间距缩减至 0.9 倍。展望未来，还有一些关键挑战需要解决。”
据法方统计，中国是法国最大的猪肉出口市场。法国猪肉跨行业协会Inaporc和Culture Viande在一份声明中说“该协议将对出口产生立竿见影的效果”。首先是随着带宽需求激增带来的 HBM 功耗上升，其次是散热问题以及 TSV 区域面积。据该协会统计，2023年法国猪肉对华出口额为2.6亿欧元。随着 TSV 数量增长，尽管 TSV 间距不断缩小，但所占面积仍在持续增加。
G | 此外，每两代带宽近乎翻倍，给现有工艺和封装技术带来了 2.2 倍的热负担。
在涉及猪源性蛋白饲料方面，7日，海关总署发布公告显示，根据我国相关法律法规和中华人民共和国海关总署与法兰西共和国农业和粮食主权部关于法国猪源性蛋白饲料输华检疫和卫生要求的规定，即日起，允许符合相关要求的法国猪源性蛋白饲料进口。
H | 因此，SK 海力士正在研究混合键合（Hybrid Bonding）等未来技术方案，以突破 16-Hi 堆叠限制，通过更窄的间距提供更高性能，并通过更高的导电性实现更好的散热效率。
海关总署表示，本公告中的猪源性蛋白饲料包括肉粉、骨粉、肉骨粉、血粉、血浆蛋白粉，血液制品如喷雾干燥的血浆粉和血红蛋白粉等。
I | SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
此次中法两国还发布了《中法关于农业交流与合作的联合声明》。在其中，双方欢迎通过签署关于葡萄种植和葡萄酒酿造产业合作的行政协议和续签关于地理标志合作议定书加强合作。
J | 即使堆叠层数增加，混合键合的热阻仍可降低 35%。
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同时，双方愿继续积极探讨在确保安全基础上，彻底解除对无牛海绵状脑病牛肉产品的禁运。两国还将继续就脱水苜蓿市场准入开展对话。与三星的 HPB（散热路径模块）类似，SK 海力士正在开发自己的局部热点缓解技术，名为 I-HBM，该技术在 HBM D2D PHY 区域（热点附近）嵌入高导热且电绝缘的冷却组件，打造专用散热路径，可额外降低 30% 以上的热阻。双边合作还将扩展到兽医领域和进口食品的卫生监管。展望未来，SK 海力士计划通过 TSV 数量翻倍、结合逻辑工艺集成提升 IO 速度来增加带宽，同时利用最新优化的逻辑代工工艺解决功耗 / PDN（电源分配网络）挑战，通过“无处不在”的电源 TSV 大幅改善 PDN。
L | HBM 技术对更高功率密度、带宽和堆叠高度的持续追求，带来了显著的热学、力学和封装挑战，其驱动因素包括更厚的氧化层、更密集的 TSV 和不断攀升的引脚速度。MLMO、优化的微凸点、新兴的混合键合（用于改善热导率、工艺窗口和更细的间距）以及 I-HBM 等热点解决方案正在积极应对这些问题。然而，随着堆叠向 16-20 层高度演进，架构向与逻辑芯片更紧密的 3D 集成方向发展，成功将要求设计、材料、客户工艺和中介层技术之间更紧密的协同优化。
赵永升对记者表示，农业领域是中法两国经贸合作中的直接受益者。
M | 行业内的持续合作对于满足未来工作负载对容量和带宽的需求仍然至关重要。考虑到目前中法之间的贸易结构，中方有空间容纳法国的农业出口，譬如葡萄酒、黄油、以及大量农副产品。该公司还在其 2.5D HBM 方案幻灯片中展示了英特尔 EMIB 封装技术，与 CoWoS-L、CoWoS-R 和 CoWoS-S 并列。“法国毕竟是一个农业大国”。
N | 值得注意的是，有传闻称英特尔和 SK 海力士将在存储领域成立合资公司。SK 海力士还展示了不同的先进封装技术如何以不同方式对 HBM / 中介层施加应力。
